東芝 HG2 THNS128GG4BBAA 【ベンチマーク＆分解】

2019年・SSD軍拡第一弾！ 10年前発売のSSDはいま――

■東芝　HG2 THNS128GG4BBAA

 

ヤフオクにて、2019,07,02落札⇒2019,07,03発送⇒2019,07,05受取。

本体2,900円＋送料340円。中古品。

東芝の High-Performance SSD 、HG2の128GBモデルが 「 THNS128GG4BBAA 」 です。

強力なガベージ・コレクション機能と、リードオンリーモードの搭載を特徴とします。

HG2は I-O DATA および CFD から個別販売が行われました。2009年発売。

SSDとしては珍しく APM （Advanced Power Management、省電力性と処理速度を調節する設定）

が利用可能ですが、どう設定してもほとんどベンチマーク結果に変化はありませんでした。

■ベンチマーク

 

・ 公称最大読み出し速度 ： 240MB/s

・ 公称最大書き込み速度 ： 200MB/s

・ シーケンシャルリード ： 227MB/s（Q32T1）、222MB/s

・ シーケンシャルライト ： 191MB/s（Q32T1）、191MB/s

・ ランダムリード（4KB） ： 20MB/s・4627.2IOPS（Q32T1）、17MB/s・4105.5IOPS

・ ランダムライト（4KB） ： 19MB/s・4652.1IOPS（Q32T1）、17MB/s・4242.7IOPS

○ベンチマーク環境 ： UAP-1

・ OS ： Microsoft　Windows7 Ultimate 64bit

・ MB ： GIGABYTE　GA-990FXA-UD3 rev.3.0

・ CPU ： AMD　FX-8350

・ DRAM ： DDR3-2133/4GB×2チャネル

・ 接続ポート ： AMD・SB950搭載SATA6Gbps（eSATAとして利用）

上記パソコンにてNTFS（クラスタサイズ：4096byte）でフォーマット済み。APM無効。

SATA3Gbps対応（6Gbps非対応）のSSDなので、さすがに今見ると見劣りしますね。

このSSDはNCQ非対応なので、Intel・X25-Mなどに比べてランダムアクセス性能が低くなっています。

一方、シーケンシャルライトについてはIntel・X25-Mより速くなっています。

先代の”HG1”（※正式名称でない） 「 THNSxxxGExBx 」 に比べて高速化していて、

後継の”HG3” 「 THNSNCxxxGBSJ 」 と変わらない（もしくはそれ以上の）転送速度を持ちます。

古めのPC（Nehalem以前など）で3GbpsSSDでかまわない場合にはシステムドライブに良いかもしれません。

廉価版として（？）”Standerd-Performance SSD” の 「 SG2 」 が存在します。

SG2は搭載するNANDチップの数が少なくなっており、転送速度も控えめです。

”最初期のSSD”って感じの性能が昔を思い出させマス。当時はHG2くらいのSSDって高くて高くて・・・

■分解

 

1枚目 ・・・ 天板にある4つのネジを外すと天板が外れるようになります。

2枚目 ・・・ 天板を外すとSSDモジュールの裏面が露出します。5つのネジを外すとモジュールを外せます。

3枚目 ・・・ 外したモジュールにはサーマルパッドがついています。

4枚目 ・・・ 外装に貼りついたサーマルパッド。

・ コントローラー ： TOSHIBA　T6UG1XBG （？） 【詳細不明】

・ 外部DRAM ： Micron　MT46H32M32LFCM-6 IT ( 0EA17 D9HSJ ) （ LPDDR-333/128MB ）

・ NAND ： TOSHIBA　TH58NVG7D7EBAK0×8チップ （ 16GB/ 8KBページ/ 43nm/ BGA ）

コントローラーとNANDチップにはサーマルパッドが貼られています。

効果はどれほどなんでしょうね・・・ラベル面のほうが熱くなる設計のようです。

外部DRAMは128MBで容量のちょうど1/1000です。ここにLUT（Look Up Table）や

書き込みキャッシュを一時的に記憶するそうです。もちろん大きいほど有利。

DRAMメーカーのMicronはエルピーダメモリを買収した会社なので・・・古い仲でしょうか？

■参考 （InternetArchiveのキャッシュ版を含む）

・ 『 東芝：ニュースリリース (2008-12-18)：業界最大級の５１２ギガバイトＳＳＤの製品化について 』

・ 『 Toshiba High Performance SSD（HG Series）ラインアップ｜ラインアップ｜東芝SSD特設サイト 』

・ 『 SSD(Solid State Drive)｜製品紹介｜東芝 セミコンダクター社 』

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■撮影機材

・ Apple　iPhone SE

PCBや金属外装の反射があるので暗めの写真になっちゃいました。

チップの刻印部分もIXYで撮ったんですが、刻印が薄すぎて非常に読みづらいので省略しました。

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■訂正・加筆 at 2019,07,07 20：24

NANDのプロセスルールを34nmとしていましたが、正しくは43nmでした。修正済み。

また撮影機材の項目が抜けていたので追加しました。